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  • 產品名稱: 鍍銅中間體
  • CAS No.: DCu

    鍍銅中間體

 

產品代號

產品名稱

外觀

產品應用

SPS

聚二硫二丙烷磺酸鈉

白色粉末

電鍍銅光亮劑,細化結晶

MPS

3-巰基-1-丙烷磺酸鈉

白色粉末

電鍍銅光亮劑,細化結晶

CP74

嵌段聚醚

無色液體

晶粒細化劑

CP64

嵌段聚醚

無色液體

晶粒細化劑

CP400

烷基封端烷氧基化合物

無色液體

晶粒細化劑

CP140

酚類烷氧基化合物

無色或淡黃色液體

用于酸性鍍銅載體,提高深鍍能力,提高鍍層韌性及平整度

Cu Plate L280

聚胺

淺黃色液體

用于酸銅低區光亮劑,配合SPSMPS使用

Cu Plate L100

聚乙烯胺

淺棕色液體

用于酸銅中高區走位劑,配合SPSMPS使用

Cu Plate L150

改性聚胺

無色或淡黃色液體

用在電鍍銅溶液中起到優異的整平作用,增強鍍層柔韌性。可以與SPSPEG類添加劑配伍使用

Cu Plate L110

陽離子聚合物

無色或淡黃色液體

用于酸銅低區走位劑,配合SPSMPS使用,良好整平作用

Cu Plate L90

聚季胺鹽

無色或淡黃色液體

用于酸銅低區走位劑,配合SPSMPS使用,良好整平作用

Cu Plate L80

改性聚胺

無色或淡黃色液體

用在電鍍銅溶液中起到優異的整平作用,增強鍍層柔韌性。可以與SPSPEG類添加劑配伍使用

Cu Plate L89

改性聚胺

無色或淡黃色液體

用于酸銅低區走位劑,配合SPSMPS使用,良好整平作用

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